Cypress AN1196の取扱説明書

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  • Cypress AN1196 - page 1

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 1 EZ-USB FX2™ PCB Design Recommendations Introduction This application n ote presents recommendati ons for design- ing with the Cypress Semiconductor EZ-USB FX2™ compo- nent. T echniques for high-speed desi gn should be applied to circuits using the EZ-USB FX2. Du e to the packaging and high pe ...

  • Cypress AN1196 - page 2

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 2 AN1 196 Figure 2. FX2 Eye Diagram of High-speed Signali ng In the diagram, notice how no signal traces overlap the cen- tral, six-sided, shade d area. Also, no trace overlaps the extremes of permissible volt age as shown in the shaded lin es at the very top and very bottom of the figure. Overlap ...

  • Cypress AN1196 - page 3

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 3 AN1 196 Maint ain PCB T race Impedance Designing the PCB traces for particular ch aracteristic imped- ance is very important to signal quality . The USB specification requires controlled impedance a mong all elements in the USB data path. The differential impedance of each USB data pair should be ...

  • Cypress AN1196 - page 4

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 4 AN1 196 This figure shows the die lectric material thickness (“Prepreg”) between layers 1 and 2 and the thickness between layers 3 and 4. The dimensio ns between these layers are a key ele- ment in the design to se t the proper characteristic impedance for the USB data traces. This is the “ ...

  • Cypress AN1196 - page 5

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 5 AN1 196 The design of the land area fo r the expose d paddle is critical to proper thermal transfer . A copper fill is to be designed into the PCB and under the QFN in order to assist thermal trans- fer . Fig ure 5 is the diagram of the PCB land area for the EZ- USB FX2. Figure 5. Diagram of the ...

  • Cypress AN1196 - page 6

    November 21, 2002 Document No. 001-431 17 Rev . ** 6 AN1 196 EZ-USB FX2 Assembly Recommenda- tions The solder stencil over the expos ed p addle is required to per- mit at least 50% solder application coverage. Figure 8 is a graph from Amkor research showing how solder void mu ch less than 50% has little influe nce on thermal transfer . The package ...

  • Cypress AN1196 - page 7

    AN1 196 Cypress Semico nd uctor 198 Champi on Cou rt San Jose, CA 9513 4-1709 Phone: 408- 943-2600 Fax: 408-94 3-4730 http://www.cypr ess.com © Cypress S emiconductor Corpora tion, 2002-2007. The information containe d herein is subjec t to change with out notice. Cypres s Semiconductor Corporation a ssumes no resp onsibility for t he use of an y ...

メーカー Cypress カテゴリー Network Card

Cypress AN1196のメーカーから受け取ることができるドキュメントは、いくつかのグループに分けられます。その一部は次の通りです:
- #BRANDの図面#
- AN1196の取扱説明書
- Cypressの製品カード
- パンフレット
- またはCypress AN1196の消費電力シール
それらは全部重要ですが、デバイス使用の観点から最も重要な情報は、Cypress AN1196の取扱説明書に含まれています。

取扱説明書と呼ばれる文書のグループは、Cypress AN1196の取り付け説明書、サービスマニュアル、簡易説明書、またはCypress AN1196のユーザーマニュアル等、より具体的なカテゴリーに分類されます。ご必要に応じてドキュメントを検索しましょう。私たちのウェブサイトでは、Cypress AN1196の製品を使用するにあたって最も人気のある説明書を閲覧できます。

関連する取扱説明書

Cypress AN1196デバイスの取扱説明書はどのようなものですか?
取扱説明書は、ユーザーマニュアル又は単に「マニュアル」とも呼ばれ、ユーザーがCypress AN1196を使用するのを助ける技術的文書のことです。説明書は通常、全てのCypress AN1196ユーザーが容易に理解できる文章にて書かれており、その作成者はその分野の専門家です。

Cypressの取扱説明書には、基本的な要素が記載されているはずです。その一部は、カバー/タイトルページ、著作権ページ等、比較的重要度の低いものです。ですが、その他の部分には、ユーザーにとって重要な情報が記載されているはずです。

1. Cypress AN1196の説明書の概要と使用方法。説明書にはまず、その閲覧方法に関する手引きが書かれているはずです。そこにははCypress AN1196の目次に関する情報やよくある質問、最も一般的な問題に関する情報を見つけられるはずです。つまり、それらはユーザーが取扱説明書に最も期待する情報なのです。
2. 目次。Cypress AN1196に関してこのドキュメントで見つけることができる全てのヒントの目次
3. Cypress AN1196デバイスの基本機能を使うにあたってのヒント。 Cypress AN1196のユーザーが使い始めるのを助けてくれるはずです。
4. トラブルシューティング。Cypress AN1196に関する最も重要な問題を診断し、解決するために役立つ体系化された手続き
5. FAQ。よくある質問
6. 連絡先。一人では問題を解決できない場合に、その国におけるCypress AN1196のメーカー/サービスへの連絡先に関する情報。

Cypress AN1196についてご質問がありますか?

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