Русский dropdown-ico

Инструкция обслуживания AMD 550X

16 страниц 0.5 mb
Скачать

Перейти на страницу of 16

Summary
  • AMD 550X - page 1

    AMD CrossFire™ Series Chipset Packaging and Branding Guidelines ...

  • AMD 550X - page 2

    AMD CrossFire Chipset 2 Introduction Your Guide to Consistent Marketing and Packaging Guidelines These guidelines are intended to assist you in creating powerful marketing for your products that use the newly re branded AMD CrossFire™ Series chipset products. By using these guidelines you will generate greater interest in your products and affini ...

  • AMD 550X - page 3

    AMD CrossFire Chipset 3 Summary of All Products Belonging to the AMD CrossFire™ Series Chipset The list below summarizes the Cro ssFire™ Chipset product offering for the AMD platform BRAND NAMES ASIC Variant Platform Chipset RD480 DT AMD 480X RD550 DT AMD 550X RD580 DT AMD 580X A M D 5 8 0 X Master Brand Logic Mul ti GPU ...

  • AMD 550X - page 4

    AMD CrossFire Chipset 4 Logos and Text Treatment Section 1 ...

  • AMD 550X - page 5

    AMD CrossFire Chipset 5 Logos and Text Treatment Logos and text treatments lend brand value to your marketing and packaging. By including these graphic elements in your packaging, you create immediate awareness and connection with your audience. This guide outlines the proper usage of all AMD Chipset logos. All logos must be used as is and cannot b ...

  • AMD 550X - page 6

    AMD CrossFire Chipset 6 Logos and Text Treatment AMD should be in full caps. All AMD Ch ipset and product feature names should be spelled out in lower case with the first letter capitalized. Do not spell the entire product or product feature name in capital letters only. For ‘CrossFire’, ‘ C ’a n d ‘ F ’a r e i n c a p i t a l l e t t e ...

  • AMD 550X - page 7

    AMD CrossFire Chipset 7 Logos and Text Treatment Use of trademark “™” and “®” COPY In all copy, the applicable trademark notice must be used beside all product and product feature names used in: (i) all headlines; and (ii) the first use of the product or product fe ature name in the text. PACKAGING The applicable trademark notice must be ...

  • AMD 550X - page 8

    AMD CrossFire Chipset 8 Logos and Text Treatment Using AMD CrossFire Chipset Logos Use AMD CrossFire Chipset logos when promoting motherboards or systems with these chipset. The logos must be used in the following applications: • On the heat sink for Northbridge. (Logo on the Southbridge is optional) • On the PC boot up screen (BIOS Splash) • ...

  • AMD 550X - page 9

    AMD CrossFire Chipset 9 Logos and Text Treatment This logo is used on the Northbridge and or Southbridge on the Motherboard heat sink These logos are used on the PC b oot up Screen (BIOS Splash), for motherboard packaging (see packaging guidelines for more details), advertisement, collateral material etc. File name: _HS.eps Logo Use File name: Spla ...

  • AMD 550X - page 10

    AMD CrossFire Chipset 10 Logos and Text Treatment Requirements for BIOS Splash Screen Logo The BIOS Splash screen logo must be placed either in the center of the monitor or the upper top left-hand corner of the screen The logo must be no smaller than 2 inches in width (length to be proportional) The logo must be present for a minimum of 2 seconds 2 ...

  • AMD 550X - page 11

    AMD CrossFire Chipset 11 Packaging Guidelines Section 2 ...

  • AMD 550X - page 12

    AMD CrossFire Chipset 12 Packaging Guidelines These packaging standards have been developed to provide consistent brand recognition for the logo established for all AMD products, and to more clearly communicate the consumer be nefits of AMD products. Please follow these guidelines for a ll motherboard packaging with the AMD CrossFire chipset produc ...

  • AMD 550X - page 13

    AMD CrossFire Chipset 13 Packaging Guidelines Mandatory Box Layout Requirements : There is only one mandatory element for all partner packaging: The AMD CrossFire Chipset product logo MUST be on the front and back panels of the retail box. This elements must be reproduced withou t variation in the positions identified. Partner artwork can then be p ...

  • AMD 550X - page 14

    AMD CrossFire Chipset 14 Packaging Guidelines Other Mandatory Requirements: 1. The proportion of logo size to package area shown must be maintained (see below) 2. To ensure sufficient visibility, an unobstructed area should surround the Chipset badge logo. 3. The ™ should be placed after CrossFire. The ™ must always appear at least once. 4. Pan ...

  • AMD 550X - page 15

    AMD CrossFire Chipset 15 Packaging Guidelines Logo Sizing Requirements 1. Logo must be 0.375” away from box edge and other logos. 2. The logo must be at least 2” wide. 2” 0.375” ...

  • AMD 550X - page 16

    AMD CrossFire Chipset 16 Packaging Guidelines Incorrect Use of Chipset Package Art Template 1. The chipset badge logo is not placed on the front/top side of the packaging 2. The badge is two small, not meeting the 2” wide criteria 3. Partners may not add unauthorized numeric or alphabetical extensions after the Chipset technology brand name. e.g. ...

Производитель AMD Категория Computer Hardware

Документы, которые мы получаем от производителя устройства AMD 550X мы можем разделить на несколько групп. Это в частности:
- технические чертежи AMD
- инструкции обслуживания 550X
- паспорта изделия AMD
- информационные брошюры
- энергетические этикетки AMD 550X
Все из них важны, однако самую важную информацию с точки зрения пользователя мы найдем в инструкции обслуживания AMD 550X.

Группа документов, определяемая как инструкции обслуживания, делится также на более подробные типы, такие как: Инструкции монтажа AMD 550X, инструкции обслуживания, короткие инструкции или инструкции пользователя AMD 550X. В зависимости от потребностей, Вам необходимо поискать требуемый документ. На нашем сайте Вы можете просмотреть самую популярную инструкцию использования изделия AMD 550X.

Похожие инструкции обслуживания

Полная инструкция обслуживания устройства AMD 550X, как должна выглядеть?
Инструкция обслуживания, определяемая также как пособие пользователя, или просто "руководство" - это технический документ, цель которого заключается в использовании AMD 550X пользователями. Инструкции пишет, как правило технический писатель, языком, доступным для всех пользователей AMD 550X.

Полная инструкция обслуживания AMD, должна заключать несколько основных элементов. Часть из них менее важная, как например: обложка / титульный лист или авторские страницы. Однако остальная часть, должна дать нам важную с точки зрения пользователя информацию.

1. Вступление и рекомендации, как пользоваться инструкцией AMD 550X - В начале каждой инструкции, необходимо найти указания, как пользоваться данным пособием. Здесь должна находится информация, касающаяся местонахождения содержания AMD 550X, FAQ и самых распространенных проблем - то есть мест, которые чаще всего ищут пользователи в каждой инструкции обслуживания
2. Содержание - индекс всех советов, касающихся AMD 550X, которое найдем в данном документе
3. Советы по использованию основных функций устройства AMD 550X - которые должны облегчить нам первые шаги во время использования AMD 550X
4. Troubleshooting - систематизированный ряд действия, который поможет нам диагностировать а в дальнейшем очередность решения важнейших проблем AMD 550X
5. FAQ - чаще всего задаваемые вопросы
6. Контактные данные Информация о том, где искать контактные данные производителя / сервисного центра AMD 550X в данной стране, если самостоятельно не получится решить проблему.

У вас вопрос, касающийся AMD 550X?

Воспользуйтесь формуляром, находящимся ниже

Если с помощью найденной инструкции Вы не решили свою проблему с AMD 550X, задайте вопрос, заполнив следующий формуляр. Если у какого то из пользователей была похожая проблема с AMD 550X со всей вероятностью он захочет поделиться методом ее решения.

Перепишите текст с картинки

Captcha
Новая картинка

Комментарии (0)