Manual de instrucciones Samsung DDR3

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Product Guide October 2009 Memory Division ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 1. DDR3 SDRAM Component Ordering Information 51 : 512Mb 1G : 1Gb 2G : 2Gb 4G : 4Gb 04 : x 4 08 : x 8 16 : x16 3 : 4 Banks 4 : 8 Banks 5 : 16 Banks 3. DRAM T ype 4. Density 5. Bit Organi zation 6. # of Internal Banks M A B C D E F G H Z H J M C L Y 9. Package T ype 8. Revision 10. T emp & Power 1. SAMS ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 2. DDR3 SDRAM Component Product Guide * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. Density Banks Part Number Package & Power , Te m p . (-C/-L) & Speed Org. VDD V oltage PKG Ava i l. Note 1Gb D-die 8Banks K4B1G0446D HC(L)F7/F8/H9 256M x 4 1.5V 78 + 4 ball FBGA Now K4B1G0846D HC(L)F7/F8/H9 128M x 8 K ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 3 : DIMM 4 : SODIMM Z FBGA(Lead-f ree) H FBGA(Lead-free & Halogen-free) J FBGA(Lead-f ree, DDP) M FBGA(Lead-free & Halogen-free, DDP) 32 : 32M 33 : 32M (for 128Mb/512Mb) 64 : 64M 65 : 64M (for 128Mb/512Mb) 28 : 128M 29 : 128M (for 128Mb/512Mb) 56 : 256M 57 : 256M (for 512Mb/2Gb) 51 : 512M 52 : 512 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4. DDR3 SDRAM Module Product Guide 4.1 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM (1.5V Product ) 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM Org. Density Pa rt Number Speed Raw Card Comp osition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Ava i l . Note 128Mx 64 1GB M378B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 8 pcs 1Gb D-die 81 78 + ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.3 204Pin DDR3 SoDIMM (1.5V Produc t) 204Pin DDR3 SODIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Compo sition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 64 1GB M471B2874DZ1 CF8/H9 A(2Rx16) 64M x 16 * 8 pcs 1Gb D-die 8 2 96 + 4 ball FBGA 30mm Now M471B2873EH1 CF8/H9 B(1Rx8) 128M ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.5 240Pin DDR 3 Registere d DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a il . No te 128Mx 72 1GB M393B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 30mm Now M393B2873EH1 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.6 240Pin DDR3 Registe red DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp . Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M393B2873EH1 YF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb E-die ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.7 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number S peed Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a i l . Note 128Mx 72 1GB M392B2873DZ1 CF8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 18.75mm Now M39 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.8 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Com position Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M392B2 873EH1 YF 8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1G ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4GB 2Rx4 PC3 - 10600R - 09 - 10 - E1 - P0 Made in Korea M393B5170EH1-CH9 0920 5. RDIMM RCD Information 5.1 RCD Identification in JEDEC Description in Module Label 5.2 Label Example 5.3 RCD Information - Example Vo l t a g e V endor Revision Module P/N JEDEC Description On Label 1.5V Inphi GS04 B2 M393B517 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x4/x8 ) 96 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 10 = 8.00 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1 0 87654321 11 9 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8) / 1Gb F-die (x4 /x8) / 2Gb C-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 1Gb E-die (x16) A B C D E F G H M N 7.50 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6.40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0. ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 2Gb B-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 2Gb B-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A BOTTOM VIEW 11 . 5 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) (0.95) ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 1Gb D-die (x4) 78Ball DDP for 1Gb E-die (x4/x8) Bottom To p Bottom To p A B C D E F G H M N 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.00 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 2Gb B-die (x4/x8) Bottom To p A B C D E F G H M N 10.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.50 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) 0.10MAX 1.40 ± 0. 10 #A1 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64/x72 240pin DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM 133.35 ± 0.15 Max 4.0 54.675 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2) (4X)3.00 ± 0.1 30.00 ± 0.15 2.30 17.30 A B 47.00 71.00 2.50 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Detail A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2x 2.10 ± 0.15 2.50 SPD N/A (for x72) (for x64) ECC ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64 204pin DDR3 SDRAM Unbuffered SODIMM 0.25 MAX 2.55 Deta il B Deta il A 1.00 ± 0.10 0.45 ± 0.03 4.00 ± 0.10 67.60 SPD 0.10 AB M C 2X 4.00 ± 0.10 0.10 AB M C 2X 1.80 (OPTIONAL HOLES) 0.60 Units : Millimeters 21.00 24.80 63.60 39.00 A B 1.65 6 30.00 ± 0.15 20.00 Max 3.8 1.00 ± 0.10 0.10 AB M C ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x72 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM Register Address, Command and Control lines AB 47.00 71.00 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2X)3.00 17.30 Register 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Deta il A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2.50 9.76 18.92 32.40 18.93 9.74 10.9 C Deta il C 10.9 R 0 .5 0 0.4 2 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 133.15 ± 0.2 4.65 ± 0.12 2 130.45 ± 0.15 127 ± 0.12 23.6 ± 0.15 25.6 ± 0.15 7.45 1 19.29 80.78 Green Line : TIM Att atch Line 0.4 1 +0/ -0.3 0.65 ± 0.2 R 0 . 2 R0.1 1 25.6 ± 0.15 0.15 1.3 1.3 2 2 ± 0.1 2.6 ± 0.2 1. FRONT P A RT Reg. pedestal li ne Outs ide Inside Green Line : TIM Att atch Line O ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 19 ± 0.1 39.3 ± 0.2 D 19 E (Clip open size) K text mark ’B’ or ’K’ punch press_stamp B A 39.3 ± 0.2 29.77 R 1. 5 0.1 ~ 0.3 Upper Bending Tilting Gap 0.5 3. CLIP P ART C 1.05 132.95 ± 133.45 1.27 4. DDR3 RDIMM ASS’Y View Reference thickness total (Maximum) : Mono Pac kage : 7.55mm, DDP Packag ...

Fabricante Samsung Categoría Computer Hardware

Los documentos del dispositivo Samsung DDR3 que obtenemos del fabricante se pueden dividir en varios grupos. Entre ellos están::
- dibujos técnicos Samsung
- manuales de instrucciones DDR3
- hojas de producto Samsung
- folletos informativos
- o etiquetas energéticas Samsung DDR3
Todos son importantes, pero lo más importante desde el punto de vista del usuario de un dispositivo lo encontraremos en el manual de instrucciones Samsung DDR3.

Un conjunto de documentos determinado como manual de instrucciones se divide también en tipos más detallados, tales como: instrucciones de montaje Samsung DDR3, instrucciones de servicio, instrucciones cortas o instrucciones de usuario Samsung DDR3. Dependiendo de la situación debes buscar el documento que necesitas. En nuestra página puedes consultar el manual de instrucciones más popular del producto Samsung DDR3.

Manuales de instrucciones parecidos

El manual de instrucciones del dispositivo Samsung DDR3, ¿cómo debería ser?
El manual de instrucciones, también determinado como el manual de usuario o simplemente instrucciones, es un documento técnico que tiene como objetivo ayudar a los usuarios a utilizar Samsung DDR3. Las instrucciones normalmente las realiza un escritor técnico pero en un lenguaje comprensible para todos los usuarios de Samsung DDR3.

El manual de instrucciones completo de Samsung debe contener unos elementos básicos. Una parte de ellos es menos importante, como por ejemplo: la portada / la página principal o las páginas de autor. Sin embargo, lo demás debe facilitarnos la información más importante desde el punto de vista del usuario.

1. Introducción y pistas sobre cómo orientarse con el manual Samsung DDR3 - Al principio de cada manual se deben encontrar las indicaciones acerca de la manera de usar un manual de instrucciones. Debe contener información sobre dónde encontrar el índice Samsung DDR3, preguntas frecuentes o problemas más comunes – son los apartados más buscados por los usuarios de cada manual de instrucciones.
2. Índice - listados de todos los consejos acerca de Samsung DDR3 que encontraremos en el documento
3. Consejos de uso de las funciones básicas del dispositivo Samsung DDR3 - que deben facilitarnos los primeros pasos durante el uso de Samsung DDR3
4. Troubleshooting - una secuencia sistematizada de acciones que nos ayudará a diagnosticar los problemas más importantes con Samsung DDR3
5. FAQ - las preguntas frecuentes
6. Datos de contacto Información acerca de cómo encontrar los datos de contacto del fabricante / servicio de Samsung DDR3 en cada país si no somos capaces de solucionar el problema por nuestra cuenta.

¿Tienes una pregunta acerca de Samsung DDR3?

Utiliza el formulario que se encuentra abajo

Si con la ayuda del manual de instrucciones encontrado no has podido solucionar tu problema con Samsung DDR3, haz una pregunta utilizando el formulario que se encuentra abajo. Si alguno de los usuarios ha tenido un problema parecido con Samsung DDR3 probablemente compartirá una forma de solucionarlo.

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