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Manuale per l’uso Samsung DDR3

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  • Samsung DDR3 - page 1

    October 2009 General Information DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Product Guide October 2009 Memory Division ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 1. DDR3 SDRAM Component Ordering Information 51 : 512Mb 1G : 1Gb 2G : 2Gb 4G : 4Gb 04 : x 4 08 : x 8 16 : x16 3 : 4 Banks 4 : 8 Banks 5 : 16 Banks 3. DRAM T ype 4. Density 5. Bit Organi zation 6. # of Internal Banks M A B C D E F G H Z H J M C L Y 9. Package T ype 8. Revision 10. T emp & Power 1. SAMS ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 2. DDR3 SDRAM Component Product Guide * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. Density Banks Part Number Package & Power , Te m p . (-C/-L) & Speed Org. VDD V oltage PKG Ava i l. Note 1Gb D-die 8Banks K4B1G0446D HC(L)F7/F8/H9 256M x 4 1.5V 78 + 4 ball FBGA Now K4B1G0846D HC(L)F7/F8/H9 128M x 8 K ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 3 : DIMM 4 : SODIMM Z FBGA(Lead-f ree) H FBGA(Lead-free & Halogen-free) J FBGA(Lead-f ree, DDP) M FBGA(Lead-free & Halogen-free, DDP) 32 : 32M 33 : 32M (for 128Mb/512Mb) 64 : 64M 65 : 64M (for 128Mb/512Mb) 28 : 128M 29 : 128M (for 128Mb/512Mb) 56 : 256M 57 : 256M (for 512Mb/2Gb) 51 : 512M 52 : 512 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4. DDR3 SDRAM Module Product Guide 4.1 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM (1.5V Product ) 240Pin DDR3 Unbuffered DIMM Org. Density Pa rt Number Speed Raw Card Comp osition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Ava i l . Note 128Mx 64 1GB M378B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 8 pcs 1Gb D-die 81 78 + ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.3 204Pin DDR3 SoDIMM (1.5V Produc t) 204Pin DDR3 SODIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Compo sition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 64 1GB M471B2874DZ1 CF8/H9 A(2Rx16) 64M x 16 * 8 pcs 1Gb D-die 8 2 96 + 4 ball FBGA 30mm Now M471B2873EH1 CF8/H9 B(1Rx8) 128M ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.5 240Pin DDR 3 Registere d DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a il . No te 128Mx 72 1GB M393B2873DZ1 CF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 30mm Now M393B2873EH1 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.6 240Pin DDR3 Registe red DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 Registered DIMM Org. Density Part Number Sp ee d Raw Card Composition Comp . Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M393B2873EH1 YF8/H9 A(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb E-die ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.7 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.5V Product) 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number S peed Raw Card Composition Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height Av a i l . Note 128Mx 72 1GB M392B2873DZ1 CF8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1Gb D-die 81 78 + 4 ball FBGA 18.75mm Now M39 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4.8 240Pin DDR3 VLP Register ed DIMM (1.35V Product) * Note : 1.35V product is 1.5V operatable. 240Pin DDR3 VLP Registered DIMM Org. Density Part Number Speed Raw Card Com position Comp. Ve r s i o n Internal Banks Rank PKG Height A vail. Note 128Mx 72 1GB M392B2 873EH1 YF 8/H9 K(1Rx8) 128M x 8 * 9 pcs 1G ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 4GB 2Rx4 PC3 - 10600R - 09 - 10 - E1 - P0 Made in Korea M393B5170EH1-CH9 0920 5. RDIMM RCD Information 5.1 RCD Identification in JEDEC Description in Module Label 5.2 Label Example 5.3 RCD Information - Example Vo l t a g e V endor Revision Module P/N JEDEC Description On Label 1.5V Inphi GS04 B2 M393B517 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x4/x8 ) 96 + 4Ball FBGA for 1Gb D-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 10 = 8.00 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1 0 87654321 11 9 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 1Gb E-die (x4/x8) / 1Gb F-die (x4 /x8) / 2Gb C-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 1Gb E-die (x16) A B C D E F G H M N 7.50 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6.40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Sol der ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A 11 . 0 0 ± 0.10 J K L 0. ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball FBGA for 2Gb B-die (x4/x8) 96Ball FBGA for 2Gb B-die (x16) A B C D E F G H M N 9.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 1.60 MOLDING AREA #A1 INDEX MARK B A BOTTOM VIEW 11 . 5 0 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) (0.95) ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 1Gb D-die (x4) 78Ball DDP for 1Gb E-die (x4/x8) Bottom To p Bottom To p A B C D E F G H M N 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 4.00 0.80 4.80 82 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.00 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 78Ball DDP for 2Gb B-die (x4/x8) Bottom To p A B C D E F G H M N 10.00 ± 0.10 0.80 x 12 = 9.60 0.80 x 8 = 6. 40 3.20 0.80 4.80 78 - ∅ 0.45 Solder ball 0.2 AB M (Datum B) (Datum A) 87654321 9 1.60 #A1 INDEX MARK B A 1 1.50 ± 0.10 J K L 0.80 0.80 (Post Reflow ∅ 0.50 ± 0.05) 0.10MAX 1.40 ± 0. 10 #A1 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64/x72 240pin DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM 133.35 ± 0.15 Max 4.0 54.675 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2) (4X)3.00 ± 0.1 30.00 ± 0.15 2.30 17.30 A B 47.00 71.00 2.50 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Detail A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2x 2.10 ± 0.15 2.50 SPD N/A (for x72) (for x64) ECC ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x64 204pin DDR3 SDRAM Unbuffered SODIMM 0.25 MAX 2.55 Deta il B Deta il A 1.00 ± 0.10 0.45 ± 0.03 4.00 ± 0.10 67.60 SPD 0.10 AB M C 2X 4.00 ± 0.10 0.10 AB M C 2X 1.80 (OPTIONAL HOLES) 0.60 Units : Millimeters 21.00 24.80 63.60 39.00 A B 1.65 6 30.00 ± 0.15 20.00 Max 3.8 1.00 ± 0.10 0.10 AB M C ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM x72 240pin DDR3 SDRAM Registered DIMM Register Address, Command and Control lines AB 47.00 71.00 Units : Millimeters 9.50 128.95 (2X)3.00 17.30 Register 1.00 0.2 ± 0.15 2.50 ± 0.20 Deta il B 5.00 Deta il A 1.50±0.10 0.80 ± 0.05 3.80 2.50 9.76 18.92 32.40 18.93 9.74 10.9 C Deta il C 10.9 R 0 .5 0 0.4 2 ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 133.15 ± 0.2 4.65 ± 0.12 2 130.45 ± 0.15 127 ± 0.12 23.6 ± 0.15 25.6 ± 0.15 7.45 1 19.29 80.78 Green Line : TIM Att atch Line 0.4 1 +0/ -0.3 0.65 ± 0.2 R 0 . 2 R0.1 1 25.6 ± 0.15 0.15 1.3 1.3 2 2 ± 0.1 2.6 ± 0.2 1. FRONT P A RT Reg. pedestal li ne Outs ide Inside Green Line : TIM Att atch Line O ...

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    October 2009 General Information DDR3 SDRAM 19 ± 0.1 39.3 ± 0.2 D 19 E (Clip open size) K text mark ’B’ or ’K’ punch press_stamp B A 39.3 ± 0.2 29.77 R 1. 5 0.1 ~ 0.3 Upper Bending Tilting Gap 0.5 3. CLIP P ART C 1.05 132.95 ± 133.45 1.27 4. DDR3 RDIMM ASS’Y View Reference thickness total (Maximum) : Mono Pac kage : 7.55mm, DDP Packag ...

Fabbricante Samsung Categoria Computer Hardware

I documenti che otteniamo dal fabbricante del dispositivoSamsung DDR3 possono essere suddivisi in diversi gruppi. Questi sono tra gli altri:
- disegni tecnici Samsung
- manuali per l’uso DDR3
- schede prodotto Samsung
- opuscoli
- o etichette energetiche Samsung DDR3
Tutti sono importanti, ma le informazioni più importanti dal punto di vista di utilizzo del dispositivo possono essere trovate nel manuale per l’uso Samsung DDR3.

Un gruppo di documenti denominato manuali per l’uso, è anche suddiviso in tipi più specifici, come: Manuali di installazione Samsung DDR3, manuali di manutenzione, brevi manuali o manuali utente Samsung DDR3. A seconda delle esigenze, si dovrebbe cercare il documento necessario. Nel nostro sito web, puoi visualizzare il manuale più popolare per l'uso del prodotto Samsung DDR3.

Manuali per l’uso simili

Manuale completo del dispositivo Samsung DDR3, come deve essere?
Il manuale per l’uso, denominato anche istruzioni per l’uso, o semplicemente il manuale è un documento tecnico progettato per aiutare ad utilizzare Samsung DDR3 dagli utenti. I manuali sono di solito scritti da uno scrittore tecnico, ma in un linguaggio accessibile a tutti gli utenti Samsung DDR3.

Il manuale per l’uso completo Samsung, dovrebbe includere vari elementi di base. Alcuni di loro sono meno importanti, come ad esempio: copertina / pagina del titolo o pagina di autore. Tuttavia, la parte rimanente, dovrebbe fornire informazioni importanti dal punto di vista dell'utente.

1. Introduzione e la guida su come utilizzare il manuale Samsung DDR3 - All'inizio di ogni manuale, dovremmo trovare indizi su come utilizzare il documento. Dovrebbe contenere informazioni sulla posizione dell’indice Samsung DDR3, FAQ o i problemi più comuni : i punti che sono più spesso cercati dagli utenti di ogni manuale
2. Indice - elenco di tutti i suggerimenti per Samsung DDR3 che possono essere trovati nel documento corrente
3. Suggerimenti su come utilizzare le funzioni di base del dispositivo Samsung DDR3 - che ci dovrebbe aiutare nei primi passi durante l'uso Samsung DDR3
4. Troubleshooting - sequenza sistematica delle attività che vi aiuterà a diagnosticare e, successivamente, risolvere i problemi più importanti del Samsung DDR3
5. FAQ - domande più frequenti
6. Dettagli di contatto Informazioni su dove cercare il contatto con il fabbricante / servizio Samsung DDR3 in un dato paese, se il problema non può essere risolto da noi stessi.

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